实验台上的物体,正是他通过实验所得到的东西,呈现出一种银灰色,这种单晶硅相对于以前的单晶硅,一些细微的瑕疵已经消失了,但是还没有达到商易云的预想。
接下来的时间,继续做实验,却始终没办法更进一步,实验到了这种地步,商易云也知道很难继续提升,就准备休息一下,顺便思考接下来需要怎么做。
商易云休息的时候,心里也在想着事情,不过,今天的实验已经算成功了,毕竟他通过实验所得的单晶硅,消除了一些细微的瑕疵,尽管没有达到他的要求,但是使用这种单晶硅,制作成本就会低许多。
今天有了这种收获,心里已经十分满意了,商易云也清楚,硅材料的改进不是一天两天的事情。
从实验室走出来之后,商易云就前往了李云峰所在的地方,尽管今天所得到的硅材料晶体还有一些瑕疵,但是相对于之前的,却要好很多。
当他把硅材料的性能数据告诉李云峰的时候,对方瞬间被惊住了。
李云峰没有想到,只是用了半天的时间,就有了如此大的改进,他能看出来,使用这种硅材料,可以节约成本,带来更大的利润。
这一刻,商易云的地位在李云峰心中直线上升。
“商易云,我知道你的能力比较强,但是却没有想到竟然强到这种地步,只用了半天的时间,就对硅材料进行了改进。”
这个时候,李云峰的话语中满是惊讶,显然出乎了他的预料。
不过,商易云能够做到这种程度,对李云峰也十分有利。
和商易云一起来的人,正在研究中微子通讯技术,这种技术属于世界级的科研课题,自从前一天有了进展之后,就再也没有了进展。
面对这种情况,众人非常无奈,不过既然选择了这条路,就只能走下去。
除了李云峰和几个研究人员之外,都不知道商易云已经有了比较大的进展。
在实验室代理段时间之后,发现还是没有什么进展,商易云就离开了实验室。
来到实验基地已经三天了,他也找到了目标,现在只希望,离开的时候能有一个大的突破。
寒假一个月的时间,他不可能一直待在实验基地内,只要有了大的突破,他就会离开这里。
他现在还不如实验基地的研究人员,只能算是在这里面实习,所以他想离开这里,也不是一件麻烦的事情。
在回去的路上,他遇到了徐枫。
“怎么样,有没有什么收获?”
听到对方的问题,商易云也没有隐瞒,直接说出了上午的成果。
尽管商易云说话和平常一样,并没有炫耀的意思,但是徐枫听到了,心中却是久久难以平静。
他知道商易云的能力很强,过段时间绝对会出现成果,但是他没想到,刚过了一上午的时间,就给了他这么大的惊喜。
这一刻,徐枫看向商易云的目光,闪闪发亮,似乎发现了一件绝世珍宝一样。
面对徐枫明显不正常的眼神,商易云现在只想暴k对方一顿。
“我靠,你这是什么眼神?如果你再这样看着我,我就要动手了。”
说完之后,商易云就扬了扬自己的拳头,意思不言而喻。
这个时候,徐枫也知道自己太过心急了,他只是觉得商易云非常有能力,并没有其他意思。
“我真的没有其他意思,只是觉得和你成为朋友,是我这次前来的最大收获。”
对于徐枫的话,商易云心里也有些感触,他现在也把对方当做了朋友。
不过,接下来他还有一些事情,和对方聊了一段时间之后,都告别对方,前往了目的地。
现在他准备回到宿舍,好好研究一下接下来需要怎么做,就算在脑海中储存了大量的知识,但是也有一些遗漏的知识,导致研究无法更进一步。
他现在要做的事情,就是把这些遗漏的知识进行补充,然后再投入研究之中。
在此之前,他要先去食堂把午饭问题解决,才能专心研读那些资料文献。
当他来到食堂的时候,别人发现人还不多,想想也对,如果研究到了关键的地步,废寝忘食是常事。
面对这种情况,商易云打了饭之后,吃饱喝足,就回到了宿舍补充知识。
看了一些之前没有注意到的知识时,商易云陷入了沉思,思索了一段时间之后,他终于想明白了问题所在。
碰的一声,激动之下拍了一下桌子,发出了一道巨大的声响。
但是拍过之后就立刻后悔了,手上有了疼痛的感觉,完全是自找的。
不过,相对于手中的疼痛,他心中却十分高兴,因为他找到了能够继续改进硅材料的方法。
科学研究,需要细致的观察力,因为每个人都步骤都需要谨慎,有了些许差错,就可能影响实验的结果。
找到了问题所在,商易云恨不得立刻就前往实验室做实验,但是之后想了想,就放弃了这个想法。
现在已经是中午,等到下午再去也不迟。
找到了原因,商易云现在的心情非常好,躺在床上准备闭目休息一下。
好不容易等到下午两点,就直接前往了实验室,此时实验室已经开门,所以可以继续做实验了。
在做实验的过程中,商易云不敢有丝毫马虎,按照中午所想的步骤,一步一步来。
但是,尽管在实验的过程中没有出现差错,但是结果却差强人意,他不明白为什么会出现这种结果,就坐在一旁的凳子上思索。
突然,他看了看实验台,似乎明白了什么?
实验总会有失败,但是商易云却在一次一次的失败中,总结失败的原因。
终于,一个星期之后,商易云看着实验台上的硅材料,露出了笑容。
一个星期之前的东西,尽管也算有了大的进展,但是他心中还是有些不满意。
现在这个硅材料,存在杂质原子、空位团、自间隙原子团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷已经全部消失。
可以说,在热加工过程中,影响集成电路成败的一些因素完全消失了。