事实上，在计算机刚刚开始的那个阶段，PC上所使用的内存是一块块的IC，要让它能为PC服务，就必须将其焊接到主板上，但这也给后期维护带来的问题，因为一旦某一块内存IC坏了，就必须焊下来才能更换，由于焊接上去的IC不容易取下来，同时加上用户也不具备焊接知识（焊接需要掌握焊接技术，同时风险性也大），这就导致维修起来太麻烦。

　　因此，PC设计人员推出了模块化的条装内存，每一条上集成了多块内存IC，同时在主板上也设计相应的内存插槽，这样内存条就方便随意安装与拆卸了，内存的维修、升级都变得非常简单，这就是内存“条”的来源。

　　目前市面上流行的EDORAM内存条，一条内存条上大都是集成了八枚IC，也就是一条内存条上集成了八个内存颗粒。而在李想的设计中，基于PC66规范的SDRAM内存，同样也是一条内存条上集成了八枚IC。也就是说，74厂假如一年真的能够给李想提供000万枚IC成品，那么李想手里的内存加工厂将会利用这些IC生产出75万条SDRAM内存条来。

　　这个数量显然无法满足全球内存市场的需求，因此李想要想在这个阶段独霸全球的内存市场，就必须还得寻找一家晶圆加工厂。不过就目前而言，74厂的产量到是满足李想设在美国或者港岛的芯片加工厂的内存产能，毕竟在李想的计划中，这种高端的SDRAM内存一旦面世，肯定会有一个相当不菲的售价，因此在刚刚打市场的这一两年内，74厂的产能还是没有问题的。最基本的饥饿销售法李想还是明白的。

　　一旦等其他内存厂家跟风推出类似的SDRAM内存条来，那么李想立刻就会接着推出PC100或者是PC1的内存来，反正只要保证领先其他厂家一代的技术优势，那么光是在内存条市场上，李想就可以获得源源不断的巨额利润。

　　最关键的是，一旦李想手下的内存条加工厂打出名气，那么就可以借着投资的名义，给74厂搞一条6英寸甚至是8英寸的晶圆生产线，到那个时候，就是李想并购74厂的最佳时机。相信这个时间用不了几年就能实现。

　　一个晶圆厂在李想的计划中也是必不可缺的，但李想要的是那种能够生产8英寸硅锭以上的晶圆厂，对于目前74厂的英寸技术，说实在的李想并没有放在心上。

　　不过，就目前而言，74厂的产能勉强可以跟得上李想的计划，因此李想微笑着对盛总说道：“盛总，如果贵厂能够保证每年为我们汉唐实业提供000万枚IC的话，那么在未来的两年之内，我想我们是可以非常愉快的进行合作的！”

　　李想的这句话一出口，盛总、王书记，还有于德宝以及在座的74厂的高层人员，脸上都涌起了一股兴奋的红晕，于德宝更是激动的说道：“谢谢李总，谢谢李总！不过我想知道，李总您对IC的要求还有什么，这一点我们是必须要搞清楚的！”

　　李想笑呵呵的说道：“于工，其实我这次来除了要了解贵厂的产能之外，还有一个主要的目的就是要测试一下贵厂对于IC封装方面的技术要求。因此我这次准备要的这些IC，在封装上与以前所需求的IC不太一样，因此我必须得了解贵厂的封装技术才可以！”

　　于德宝点了点头，说道：“那好，趁着现在还有时间，不如我们就去车间看一看，有什么问题和条件，李总您可以现场提出，我们争取现场解决！”

　　李想抬手看了看腕表，才九点半，于是就点了点头答应了于德宝的这个请求。

　　内存颗粒其实就是一枚一枚的IC，性质和单片机差不多，都属于半导体电子集成电路。因此内存颗粒同样存在着封装的技术，就是将内存芯片包裹起来，避免内存芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。

　　内存颗粒的封装有很多种，最原始封装方式无疑就要数DIP（双列直插式封装）封装了，这种最原始的封装方式流行与七十年代，现在早就已经被淘汰了。

　　在八十年代，内存颗粒的封装技术是TSOP技术，意思是“薄型小尺寸封装”，指的是在内存芯片的周围做出引脚，采用**T技术即“表面安装技术”，直接附着在PCB电板的表面。在采用TSOP封装技术封装时，寄生参数（电流大幅度变化时引起输出电压扰动）减小，适合高频使用，而且操作比较方便，可靠性也比较高，封装成品率也比较高，价格便宜。

　　但同样，TSOP技术也有着它无法避免的缺点，那就是采用这种技术进行封装时，焊点和PCB电板的接触面积较小，因此使得内存芯片向PCB电板的传热就比较困难；而且最关键的一点就是，采用TSOP技术封装的内存在超过150MHz的时候，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

　　虽然李想准备拿出的这款PC66内存条的频率只有66MHz，采用这种TSOP封装方式完全可以，但李想并不想用这种封装方式，而是准备采用更新一代的封装技术来封装，这种技术就是BGA封装技术。

　　所谓BGA封装技术，就是球栅阵列封装技术。与TSOP封装技术相比，BGA技术使得内存可以在体积不变的情况下让内存的容量提升两到三倍，并且具有更好的散热性和电性能，而且它的体积也之后TSOP封装的三分之一，而且芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14。

　　最关键的是，采用BGA封装技术，寄生参数同样减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高，而且还可以使用共面焊接，可靠性非常的高！

　　反正前世PC100和PC1内存颗粒都是采用的BGA封装技术来封装的，因此这辈子李想也不打算更改，直接就将BGA封装技术拿了出来。

　　在车间里，李想在观看了生产线的封装部分之后，拿出了BGA的封装技术图纸，对于德宝说道：“于工，您看一下这种封装技术贵厂能不能进行操作？据我观察，贵厂的封装设备只需要稍微调整一下某些部件，完全可以调整为BGA封装技术。于工啊，不得不说，你们现在的封装技术有些落后喽，即便是彩电上的IC，这种封装技术也过时了！”

　　隔着厚厚的防尘服，于德宝难得的脸红了一下，他又怎么会不知道目前74厂的情况呢？没有资金进行技改，没有资金进行研发，技术自然就会落后。

　　接过了李想递过来的图纸，于德宝仅仅是看了一眼，视线就再也离不开那一摞图纸了。

　　别说是这种目前世界上最棒的BGA封装技术了，就是TSOP技术以及其延伸的各种封装技术，于德宝都没见过几种，现在74厂玩的最多的就是那种极为原始的DIP封装技术，因此于德宝在看到BGA封装技术的时候，哪儿还能控制的住自个儿的心情？

　　“这、这技术是李总您研发出来的？”于德宝都有些不敢相信自个儿的眼睛了，这种封装技术极为先进，但是却又极为巧妙，按照李想的说法，即便是74厂这种比较原始的封装设备，只要进行几方面的技改之后，就能完成这种新式封装技术，因此于德宝这才这么震惊。

　　李想没有回答这个问题，事实上目前在某些大型跨国企业中，已经开始了这种技术的研发工作，只有目前世界上有没有这种封装技术，李想还就真不清楚，因此李想并没有直接回答于德宝，而是笑着说道：“这种技术是我在目前流行的TSOP封装技术上进行的一番研发之后才搞出来的，我觉得还不错，因此就想拿过来让贵厂尝试一下，看看效果到底如何，不知道于工能不能满足我这个小小的愿望呢？”

　　“当然可以，当然可以！照我看啊，李总您的这套封装技术绝对没问题，虽然我是第一次见到这种封装技术，可据我这些年的工作经验来看，这套技术已经是非常成熟的技术了，而且我们厂的设备只需要进行一定的技改，就足以完成这种封装技术！这么着吧，李总如果有兴趣的话，我想邀请李总您参与到我们的封装设备的技改中来，毕竟您才是这套技术的研发者，如果有您的参与，我想我们的技改工作会缩短很大的一段时间的！”

　　李想笑着说道：“我既然拿出这套技术来了，自然就是想看到这套技术能够运用到真正的封装程序中来。既然于工您这么说了，那么封装设备的技改工作，我是一定要参加的！”

　　“哈哈，有了李总您的参与，我的把握就更大了。李总，现在现场的情况您也看到了，而且咱们心里都有底了，不如咱们现在出去研究研究这套技术的具体参数，也好为技改工作作出充分的准备啊！”

　　“好，咱们出去吧！说实在的，我也不愿意捂在这么厚重的防尘服里，真的是很憋屈啊！”

　　两个人相互对视了一眼，哈哈大笑着向外走去。

　　随着这两个人走出了无尘车间，可以确定，华夏未来的芯片加工行业在今天算是迈出了坚实的一步！（未完待续）