在森夏乐不思蜀……不对，是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候，e3展会也在渐渐的发酵。

　　和面向玩家的东京电玩展不同，e3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展只不过在未来，e3的性质逐渐的发生了变化，成为了被大众关注的游戏展。

　　这条世界线本来也是这样。

　　但那是在森夏涉足之前。

　　在森夏开始涉足之后，e3就有些被森夏所玩坏了。

　　每天e3开幕之前，森夏这边都要搞一次盛大的发布会，这场游戏嘉年华，直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。

　　但这又有什么关系呢？

　　愉悦自然是最好的。

　　不过现场有人这么愉悦，凤凰社那边，就有人不那么愉悦了。

　　就在森夏这边搞设计的同时，这边刚刚完成了给下一代gsii的流片。

　　gsii将使用四核心的cpu。

　　依然是胶水设计，不过比起现在的设计来说，要略有进步，因为每一个“胶水芯片”里面，都有两个核心。

　　在设计上，这边根据日立的建议，将芯片里面的部分进行了拆分，将io控制芯片独立，并且将两个双核的die（芯片核心）和一个gpu核心放置其中，就变成了一个四分式的芯片。

　　“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。

　　藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。

　　他曾经参加了和ibm的合作计划，而现在，他就在和日立等会社接洽，搞新的cpu。

　　这绝对不是一个简单的活儿。

　　其实最开始的时候，森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的，因为这样的话，芯片内部的架构最好，设计简单延迟低，可以说是非常便利的设计。

　　所以，在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后，森夏是不认可的。

　　在森夏看来，除了gpu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外，其他的最好都集成在一起比较好。

　　这种有些蛋疼的四块胶水的设计，肯定不能进入森夏的法眼。

　　但是在那个时候，是藤原哲郎站了出来说服了森夏。

　　藤原哲郎用的理由很简单产品良率。

　　这种将cpu分割的“胶水”，虽然是“胶水”，但是产品良率很高，而产品良率的提升，就代表产品成本的下降和生产效率的提升。

　　在cpu的生产中，最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆，然后让人切割，并在上面刻下电路。

　　这样，cpu就成了。

　　但在切割晶圆的时候，有一个问题，那就是晶圆都是圆形的，而芯片则是矩形的，这意味着，晶圆的边角会有浪费，而越小的核心，就意味着越少的浪费。

　　不仅仅只是这样。

　　在晶圆上，并不是所有的地方都是完美的，有些时候生产出来的核心，其中可能就会有一个地方损坏了。

　　越是巨大的芯片，越是如此。

　　例如，按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片，成本可能是100美元，但是如果上面有一个地方有问题，那这个芯片就废弃了，损失就是100美元，而整个芯片就报废了。

　　但如果是切割成四个小芯片的话，损坏的就是其中一的一个，这样的话，成本100美元的物料，损失可能就只有25美元，剩下的三个芯片，依然能够工作。

　　森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。

　　胶水就胶水吧，把成本降下来就好。

　　于是乎，藤原哲郎就把自己给坑了。

　　他升职了。

　　升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后，要解决的问题可就大发了。

　　“胶水芯片”良率和成本都能够下降，这是在物料上的。

　　但是这种芯片的设计，就没有那么容易了。

　　如果是全集成的芯片，芯片内部的沟通是比较通畅的，这意味产品能够节省更多的资源。

　　其表现就是，芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。

　　但如果是胶水的话，每一个die之间的协调，有时候就是大问题了，一个弄不好，就会导致芯片之间的延迟暴增，并且die与die之间的工作协调也有问题。

　　其表现就是，容易出现一个核心在工作，另外几个核心却在围观的这种“一方有难，八方围观”的状况。

　　这还是最轻的副作用。如果设计不好的话，也可能会有别的问题出现，例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。

　　换句话说，这种胶水设计，在提升了硬件成品率的同时，略微下降了产品的效能，并且对于架构师的要求提升了好几个档次，在设计上的成本，其实反而是提升了的。

　　而负责这一部分的，就是藤原哲郎。

　　明年gsii就要上市了，而gsii能否拥有更强劲的“心”，就看这一次的结果了。

　　如果试产的芯片能够成功的话，那gsii就有找落了，开发机年内就能出来并发给其他厂商。

　　但如果不行的话……那恭喜，产品需要重新设计和流片，几百万、乃至于上千万美金，就会这样打水漂了。

　　正因为这个原因，所以此时此刻的藤原哲郎才会压力很大。

　　升职的确是升职了，但是这一个弄不好，那就挺危险了。

　　不过还好，藤原哲郎知道自己并不是最精神紧张的那个。

　　在藤原哲郎看来，现在最方的……其实是掌机部门。

　　掌机部门现在正在等待新工艺的成熟，在这之前生产的概念样机，都永远只是样机而已。

　　更关键的是，掌机部门还不能生搬硬套以前的成功。

　　要知道，cpu如果切换了工艺的话，哪怕只是制程调整，cpu本身的设计也不能生搬硬套的直接采纳原本的设计，而是需要在此基础上对其进行调整。

　　这样才能有效利用。

　　但也正因为如此，这个设计很有讲究。

　　但是这也并不意味着藤原哲郎就轻松了。

　　因为胶水这东西，也并不是那么容易调配的。

　　当然，所谓“胶水多核”处理器并不是真把胶水填充进cpu里面，而是两种die放在一个cpu里面的一种封装，之前已经说过，在此暂时不表。

　　率先开此先河，搞商用胶水的，其实是英特尔他们在1995年发布的奔腾pro系列就是如此。奔腾pro是全球首款支持超过4gb“超大”内存的处理器，也是第一次将“胶水工艺”的概念进行实践的cpu。

　　只不过奔腾pro对于普通用户来说，根本就没有必要，而有需求的商业用户，则直接购买多路cpu的主板（即支持放置多个cpu的主板）。

　　于是，这种古老的胶水工艺，就暂时的淹没在了人海之中。

　　直到另外一条世界线，对家的amdx2cpu采用了“真双核”方案为止。

　　但那已经是另外一个次元的事情了。

　　在i家不怎么碰胶水之后，ibm家其实一直都是在默默研发的，不然森夏这边也没办法问对方要到这个技术。

　　“听说下一代ps游戏机已经开始研发了。”就在藤原哲郎休息的时候，同事端着咖啡走了过来。

　　“有消息了？”藤原哲郎有些惊讶。

　　“嗯，去年我们和ibm合作的消息传来之后，索尼也找到了ibm要研发一个‘大家伙’，夏森老师推测就是给新一代ps准备的核心。”

　　在凤凰社里面，有很多人都是森夏的粉丝。

　　有书迷、有游戏迷、也有动画迷。

　　这些人在背地里，也都会称呼森夏为“夏森老师”。

　　嗯，其实这个习惯，很多是他们和a社那边学的，因为a社那边，就有很多人在暗地里这样称呼森夏。

　　“索尼的消息保密这么差？”藤原哲郎有些惊讶。

　　索尼的保密能力是不差。

　　但是……奈何森夏就“特殊渠道”啊！

　　“我估计上面马上会下来文件，到时候就能看到了。”

　　同事说的果然没错。

　　当天下午的时候，藤原哲郎就拿到了一份保密协议。

　　在签订了协议之后，他看到了一份游戏机的一些设计资料。

　　但是藤原哲郎一看就知道，这货并不是自家开发的下一代游戏机。

　　因为这台机器，从根子上就不对。

　　暂命名“p”的游戏机，是采用了嵌入式freebsd操作系统的设置，这一点就不对因为自家使用的是vista系统。

　　而游戏机的cpu，则是代号“c”的处理器。

　　这个处理器思路也和自家对不上。

　　森夏走的路线类似现在的pc，是cpu+gpu的路线，只不过森夏走的是融合路线。

　　而这个c处理器，则是一个单核心八协处理器。

　　没错，这就是ps3的规格。

　　只不过是另外一条世界线的ps3。

　　在这条世界线，已经有很多东西发生了变化。

　　例如索尼找到ibm合作，其实还有些原因就是被森夏这边刺激到了，他们的合作其中有一部分原因，就是因为森夏gs上的双核。

　　至于这条世界线会不会有同样规格的ps3，森夏其实也拿不准，因为这其中的许多东西都已经发生了变化说不定人家就搞出了另外一种ps3也说不定呢？

　　但虽然没有，不过参考价值还是有的，于是森夏就将这个索尼自家可能都未必会有的产品，姑且拿出来给大家做了一点参考。

　　c处理器，就是大名鼎鼎的cell。

　　但藤原哲郎并不知道。

　　不过藤原哲郎有些惊讶，因为这货的架构很奇葩，是一种单独核心，但是内部却有8个spe（相当于协处理器核心）的cpu。

　　机器的主内存是256mb。

　　“这么小？”

　　藤原哲郎嘀咕了一下。

　　森夏这边给出的产品线，下一代的gsii，内存就是256mb。

　　但是ps3如果只是256mb的话，这个产品不是迭代升级产品，未来推出的时候，就似乎有些小了。

　　要知道，在自家的产品路线规划图上，gsiii的时候，整个产品的内存容量，就会达到1gb啊！

　　而根据藤原哲郎的判断，gsiii应该是正好对上ps3才对……

　　“这应该是最初的设计，以后肯定会调整。”他这么嘀咕着。

　　虽然之前同事有透露丰盛，但是他觉得，这文件就算是正确，也不一定是最终的因为产品立项时候要做的东西，和最后的成品，有时候可能是千差万别的……

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